次世代プリンテッドエレクトロニクス材料プロセス・基盤技術開発<研究開発項目5「カス タマイズ化プロセス基盤技術の開発」及び研究開発項目6「フレキシブル複合機能デバイ ス技術の開発」>

次世代プリンテッドエレクトロニクス材料プロセス・基盤技術開発<研究開発項目5「カスタマイズ化プロセス基盤技術の開発」及び研究開発項目6「フレキシブル複合機能デバイス技術の開発」>

公募期間 2016年2月4日(木)~2016年3月4日(金) 12:00
公募概要 本事業では、プリンテッドエレクトロニクスの本格的な普及を図るため、印刷技術による省エネ型フレキシブルデバイス及び製造プロセスの実用化促進に関わる技術開発を行います。
【公募する研究開発項目】
研究開発項目⑤ 「カスタマイズ化プロセス基盤技術の開発」
研究開発項目⑥ 「フレキシブル複合機能デバイス技術の開発」
募集対象 企業(団体等を含む) 、 大学等 、 研究者・研究チーム 、 技術移転機関 、 地方公共団体 、NPO等非営利団体 、 個人 、 その他
※詳細は公募要領「3.応募要件」参照
研究費 平成28年度7億円
研究期間 平成28年度~平成30年度
採択予定件数
応募方法 府省共通研究開発管理システム(e-Rad)から申請する。(所属研究機関の承認は不要)
加えて、提案書一式を郵送又は持参にて提出する。
公募説明会 日時:平成28年2月10日(水)14時00分~15時30分
会場: 国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構 2301会議室
〒212-8554 神奈川県川崎市大宮町1310 ミューザ川崎セントラルタワー23階
※事前申込み必要
問合せ先 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
電子・材料・ナノテクノロジー部
担当:風間・杉崎・後藤
FAX:044-520-5223
電子メールアドレス:denzai@ml.nedo.go.jp(「@」は半角にしてください。)

 

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